邓利在FPC（柔性印制电路板，俗称“软板”）领域有十多年操盘经历，在PCB（印制电路板，俗称“硬板”）行业也积累了超过20年的管理经验。他观察到超级企业所形成的产业集群效应：一个规模上万亿的企业，其配套需求能带动100家中小企业发展至百亿级别。但是，谁能分得这块“蛋糕”，取决于其提前布局的眼光，以及在技术、产能和人才储备等方面的行动力。

景旺电子全称深圳市景旺电子股份有限公司。该公司创立于1993 年，是一家从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，也是全球知名的上市公司。
2000年，邓利入职景旺电子，参与并见证了这家企业由当初200余人、年产值2000万元人民币，到拥有2万名员工，年产值有望于2025年突破140亿元的发展历程。

如今，景旺电子的核心业务已连续10年年复合增长率超过20%，其高速增长模式印证了公司领导层在关键项目上的决策思维和行动力。在邓利的带领下，景旺电子也一再刷新其在全球印制电路板领域的排位：景旺电子被业内视为“非苹果类手机FPC电路板供应商中全球排名第一的中国民营企业”；在2024中国（内资）PCB百强榜和中国（内资）民营PCB企业榜单上，景旺电子分别名列第三和第一；在整个印制电路板行业，其全球排名已升至第10位。

核心技术驱动业务增长

“如果说IC芯片是电子信息产业之母，电路板则堪称电子信息产业之父，因为IC芯片必须搭载在我们的电路板上。”谈到印制电路板的基础作用时，邓利直观地说，“我们生产的印制电路板如同钢筋和水泥，负责连接一切电子元器件，对于固定电路的批量生产和优化布局起到重要的结构

支撑作用。”

基于这样的底层逻辑，邓利的目光始终关注着华为、英伟达等行业巨头的需求变化和研发路径。他带领研发团队多次突破印制电路板的技术瓶颈，以不断迭代的优质产品为公司创造了业绩增长的里程碑。

2004年3月，邓利由刚性电路部门调往刚成立的柔性电路板事业部。当时，为了满足用户对轻、薄、短、小电子产品的需求趋势，采用柔性印制电路板的高科技电子产品品牌与日俱增。

面对新的技术趋势，邓利带领公司研发团队重点突破柔性电路板的弯折次数、缩小微孔等关键核心生产技术的研发项目，并在持续提升产品质量和技术水平的基础上，为客户提供FPC产品定制服务。经过数年攻关，公司生产的FPC电路板可弯折次数达到10万次以上，FPC微孔设计最小达到50微米，线宽和线距的设计达到0.035mm，景旺电子的研发能力由此跻身行业前列。

关键技术和生产工艺的突破，为公司赢得了更多稳定合作的便携式电子产品客户，也为景旺电子实现产能提升和产品迭代奠定了可靠的市场基础。据了解，在邓利担任公司FPC事业部副总经理期间，其所在团队年营业额由2000万元人民币增加到7000万，实现了超过3倍的增长幅度。

担任景旺电子FPC事业群总裁以来，邓利带领研发团队进一步在显示模组、可穿戴装备、车载、5G等产品领域取得关键技术和生产工艺的突破，使公司先后成为三星、JDI、天马、华星光电、vivo、OPPO等国内外知名客户的核心供应商。

其中，景旺电子为满足客户高端产品需求而研发和生产的5类产品通过广东省高新技术产品认证，获得“广东省高新技术产品”证书。这些产品包括高精密度柔性电路板、指纹识别类柔性电路板、无线充电智能终端用挠性板、高密度多层柔性板、高密度互联高多层刚挠结合板。

据邓利介绍，这五大拳头产品的成功研发和规模化生产，为公司在相关细分市场带来显著的经济效益。其中，指纹识别类柔性电路板累计销售过5000万美元；高密度多层柔性板每年实现4亿—5亿元人民币的销售额，2025年有望达到6亿—7亿元的出货量；无线充电智能终端用挠性板曾创造过亿元的出货量；高密度多层柔性板、高密度互联高多层刚挠结合板则分别达到1亿—2亿元的销售额。

关键技术和生产工艺的突破，成为景旺电子FPC业务板块的驱动力，也提升了公司在同行业的技术影响力。据了解，2019年以来，景旺电子陆续取得高密度柔性电路板制造技术、OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发、智能终端用折叠屏FPC制造关键技术研究等多项科技成果，获得柔性电路板及其制作方法、盲孔加工方法及FPC多层板、电路板贴装方法及电路板、软硬结合板揭盖的方法及软硬结合板等专利技术。

邓利带领的研发团队在精细线路加工、卷对卷等技术领域达到了国内领先甚至国际先进水平，例如“高密度柔性电路板制造技术”被评为“国际先进水平”，“高密度挠性电路板”“高精度指纹识别挠性电路板技术开发”“HDI刚挠结合板”三项技术则被评为“国内领先水平”。

重大决策紧跟产业趋势

从小在浓厚商业氛围中成长起来的邓利，也是一个尤为关注地域及产业发展大势，并善于在关键增长领域进行长远布局的决策者。

2011年被称为“中国智能手机元年”，随着小米、华为、OPPO、vivo等品牌迅速崛起，中国智能手机在全球市场的份额不断提升。

“互联网的终端是PC机，移动互联网的落地，必然要依托智能手机终端，而我们的FPC印制电路板则是帮助移动互联网连接一切业态和信息的底层设施。”邓利认为，景旺电子必须为移动互联网的产业、技术和应用的爆发，做好扩大产能的准备。

2013年4月，在邓利的建议和主导下，景旺电子在龙川FPC事业部生产基地正式投产。该基地总投资达5亿元人民币，产能为深圳工厂的3.2倍。随着此后移动互联网“黄金十年”的到来，如今该厂年产值已达20多亿元人民币。

自2011年5月担任集团副总裁兼FPC事业群总裁以来，邓利还推动和主导了景旺电子与立讯精密的战略合作项目。该项合作的要点为：景旺电子于2018年以2.9亿元收购立讯精密持有的珠海双赢柔软电路有限公司51%股权。

立讯精密是专注于连接器研发、生产和销售的国家高新技术企业。据邓利介绍，目前双方的战略合作在共享全球优质客户资源、开拓国际市场，以及FPC相关的地域、人才、原材料等方面的协同效应已逐步显现。

其中，FPC业务和产能的叠加形成了以“龙川－双赢－珠海”新厂为主线的多厂联动效应，使公司产能提升了三倍之多。双方还在消费类产品、智能穿戴产品、通讯产品、汽车新能源等领域建立了深度合作关系。截至2022年10月1日，景旺电子与立讯精密的合作销售金额约有5000万元人民币。

此外，与京东方（BOE）的战略合作，也是邓利主导完成的一个深度整合产业生态的重点合作项目。据了解，自2024年第四季度成为BOE正式供应商以来，景旺电子累计获得订单总价值已超过1亿元人民币。

近年来，景旺电子还成为美的、松下、索尼、华为、西门子、诺基亚等众多国内外知名品牌的优质供应商，并荣获中兴最佳综合绩效奖，华为最佳供应商质量保障奖、质量专项奖，科世达最佳配合奖，OPPO品质第一名，vivo 优秀质量奖，阳光电源卓越质量奖、最佳协同奖，恒润最佳供应商，华星光电优秀质量奖，lexus优秀合作伙伴，大疆优秀供应商奖，富士康优质供应商等诸多奖项和荣誉称号。

如今，景旺电子的产品已广泛应用于汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗、消费电子、安防电子、航天航空等高科技领域。谈到公司未来的发展，邓利表示，将继续围绕大客户的需求趋势，布局包括AI服务器所需的印制电路板等新增业务。

同时，公司将继续巩固和发展与华为、中兴、微软、霍尼韦尔、大疆、OPPO、vivo、小米、西门子、三星等全球企业的长期合作关系，为客户提供安全可信赖的产品和解决方案，让景旺电子的主营业务和优质服务遍及全球。

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