上证报中国证券网讯(记者 徐蔚)截至9月24日,沪深北三市融资融券余额合计24311.05亿元,较前一交易日增加143.17亿元;融资余额合计24141.23亿元,较前一交易日增加140.82亿元。融资资金流向显示,半导体、消费电子、电子化学品等板块净流入居前。
自2024年9月24日以来,融资余额从1.36万亿元增长至2.41万亿元,增长幅度超过77%。
凡本站注明“《中国商人》杂志社”的稿件,其版权属于《中国商人》杂志社所有。其他媒体、网站或个人转载使用时必须注明:“文章来源:《中国商人》杂志社”。其他均转载、编译或摘编自其它媒体,转载、编译或摘编的目的在于传递更多信息,并不代表本站对其真实性负责。其他媒体、网站或个人转载使用时必须保留本站注明的文章来源。如有异议请联系:13391859179
关于我们 公告 免责声明 广告报价 中国·商人 © 2023 版权所有
京ICP备 2023021454号-1 京公网安备 11010202010698
单位地址:北京市西城区报国寺一号 电话:010-83129228 18701368895 zhongguoshangrenzz@163.com zhongguoshangren02@163.com 违法和不良信息举报电话:010-83129228
关于我们
公告
免责声明
广告报价
中国·商人 © 2023 版权所有
京ICP备 2023021454号-1 京公网安备 11010202010698
单位地址:北京市西城区报国寺一号 电话:010-83129228 18701368895
zhongguoshangrenzz@163.com zhongguoshangren02@163.com
违法和不良信息举报电话:010-83129228